當(dāng)前，全球半導(dǎo)體市場呈現(xiàn)多元化競爭格局，但整體依然被少數(shù)幾家頭部企業(yè)所壟斷。中高端產(chǎn)品生產(chǎn)廠商主要集中在美國、歐洲、日本和韓國。與國際同行相比，我國功率半導(dǎo)體行業(yè)起步相對較晚。

想要在競爭激烈的市場中占據(jù)一席之地，增強(qiáng)企業(yè)核心競爭力是關(guān)鍵。華微電子真抓實干，不斷提升創(chuàng)新能力。公司自被認(rèn)定為國家企業(yè)技術(shù)中心以來，不斷摸索技術(shù)中心體系建設(shè)方向，持續(xù)完善技術(shù)管理體系，確立了技術(shù)中心的組織架構(gòu)、明確了技術(shù)管理主要職責(zé)、產(chǎn)品技術(shù)未來發(fā)展規(guī)劃。

經(jīng)過二十多年的技術(shù)累積，華微電子技術(shù)中心創(chuàng)新能力得以持續(xù)提升，公司也逐步發(fā)展成為集功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)、芯片加工、封裝測試及產(chǎn)品營銷為一體的高新技術(shù)企業(yè)，國家博士后科研工作站、國家創(chuàng)新型企業(yè)，國家首批集成電路企業(yè)，中國半導(dǎo)體分立器件五強(qiáng)企業(yè)。

目前，華微電子技術(shù)中心建立了完善的組織管理體系，中心設(shè)置一個產(chǎn)品中心、一個研發(fā)中心及4個試驗中心，中心技術(shù)管理體系覆蓋產(chǎn)品研發(fā)立項、評審、驗收、激勵實施全過程及工藝技術(shù)開發(fā)、優(yōu)化整合及產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)化，技術(shù)中心完善的管理體系建設(shè)，推進(jìn)重點(diǎn)研發(fā)項目技術(shù)成果產(chǎn)業(yè)化，支持公司產(chǎn)品技術(shù)創(chuàng)新可持續(xù)發(fā)展。

2021-2022年期間，華微電子不斷加大研發(fā)力度，強(qiáng)化技術(shù)研發(fā)體系建設(shè)，形成以公司級和事業(yè)部級產(chǎn)品研發(fā)兩級管理平臺，突出重點(diǎn)研發(fā)項目。全力推進(jìn)IGBT、 SCR、Trench MOS、 超結(jié) MOS和 Trench SBD等五項產(chǎn)品系列平臺建設(shè)，產(chǎn)品性能水平持續(xù)提升。在新能源汽車、變頻家電、光伏儲能等新興領(lǐng)域積極拓展，進(jìn)展順利達(dá)到預(yù)期效果。在公司“三項結(jié)構(gòu)調(diào)整”工作方針指導(dǎo)下，針對核心客戶、重點(diǎn)領(lǐng)域組建專項技術(shù)服務(wù)團(tuán)隊，提高產(chǎn)品開發(fā)和技術(shù)服務(wù)保障能力及響應(yīng)速度。

以IGBT產(chǎn)品為例，此前該產(chǎn)品一直被國外企業(yè)所壟斷，國內(nèi)市場近90%來源于進(jìn)口，特別是在工業(yè)和新能源領(lǐng)域關(guān)鍵IGBT芯片的國產(chǎn)化進(jìn)程緩慢，在IGBT芯片的關(guān)鍵制造技術(shù)上與國外產(chǎn)品差距巨大。在此背景下，華微電子在IGBT領(lǐng)域不斷突破技術(shù)瓶頸，產(chǎn)品性能可達(dá)到國際知名廠家的水平，不僅可以批量應(yīng)用在新能源汽車驅(qū)動，還能在變頻空調(diào)、變頻冰箱、變頻洗衣機(jī)、光伏逆變、風(fēng)力發(fā)電、工業(yè)變頻、廚衛(wèi)家電，電焊機(jī)，UPS，新能源汽車等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用。

如今，華微電子已擁有百余項專利，核心技術(shù)國內(nèi)領(lǐng)先，達(dá)到國際同行業(yè)先進(jìn)水平。并已形成以IGBT、MOS、FRD、IPM和PM模塊、SBD、寬禁帶半導(dǎo)體、SCR及BJT等為營銷主線的系列產(chǎn)品，基本覆蓋了功率半導(dǎo)體器件的全部范圍。

未來，華微電子將持續(xù)提高公司自主研發(fā)能力和市場競爭力，做出更多種類、更高品質(zhì)、更優(yōu)性能的產(chǎn)品，助力我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。